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PDF Z80DSK Data sheet ( Hoja de datos )

Número de pieza Z80DSK
Descripción Z80 Development Kit / Menual de Diseno
Fabricantes ETC　
Logotipo ETC Logotipo



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Z80-DSK Manual de Diseño
Universidad Tecnológica Nacional
Facultad Regional Mendoza
TRABAJO FINAL DE LA CARRERA INGENIERIA EN ELECTRONICA
Titulo: Z80 Development System Kit
Autores: Gabriel Rosso (Legajo: 13883-3)
Rafael Meza (Legajo: 11513-5)
Cátedra: Proyecto Final
Año Lectivo: 1995
Fecha de Finalización: Agosto de 1996
Comisión Evaluadora: Ing. Gustavo Mercado (Prof. Técnicas Digitales II)
Ing. Jorge Abraham (Prof. Técnicas Digitales II)

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Z80DSK pdf
Z80-DSK Manual de Diseño
1. Indice
1.1. General
1. INDICE................................................................................................................................... 2
1.1. General .............................................................................................................................. 2
1.2. Diagramas.......................................................................................................................... 4
1.3. Figuras............................................................................................................................... 5
1.4. Tablas ................................................................................................................................ 5
2. INTRODUCCIÓN ................................................................................................................... 6
3. COMPOSICIÓN ..................................................................................................................... 6
3.1. Parte compuesta por la placa de desarrollo ................................................................... 6
3.1.1. Hardware ......................................................................................................................... 6
3.1.1.1. Introducción .................................................................................................................. 6
3.1.1.2. Diseño........................................................................................................................... 6
3.1.1.3. Composición ................................................................................................................. 7
3.1.1.3.1. Circuitos Esquemáticos.............................................................................................. 7
3.1.1.3.2. Distribución y función de los componentes................................................................. 7
3.1.1.3.2.1. Buffers .................................................................................................................... 7
3.1.1.3.2.2. Mapa de memoria ................................................................................................... 8
3.1.1.3.2.3. Mapa de entrada/salida ........................................................................................... 9
3.1.1.3.2.4. Extensión del sistema ............................................................................................. 9
3.1.1.3.2.5. Esquema de interrupciones..................................................................................... 9
3.1.1.3.2.6. Interface serie ....................................................................................................... 10
3.1.2. Software de la placa....................................................................................................... 10
3.1.2.1. Objetivos del software de placa................................................................................... 10
3.1.2.2. Diseño......................................................................................................................... 10
3.1.2.3. Filosofía del diseño ..................................................................................................... 11
3.1.2.4. Descripción de los módulos......................................................................................... 13
3.1.2.4.1. COMIENZO.............................................................................................................. 13
3.1.2.4.2. COMANDOS ............................................................................................................ 15
3.1.2.4.3. DATOS..................................................................................................................... 27
3.1.2.4.4. ERRORES ............................................................................................................... 27
3.1.2.4.5. MJO-INT .................................................................................................................. 28
3.1.2.4.6. PROG-SIO ............................................................................................................... 29
3.1.2.4.7. RX-CMD................................................................................................................... 30
3.1.2.4.8. RETCONTR ............................................................................................................. 34
3.2. Parte compuesta por la PC............................................................................................. 35
3.2.1. Introducción ................................................................................................................... 35
3.2.2. Características: .............................................................................................................. 35
3.2.3. Objetivos: ....................................................................................................................... 35
3.2.4. Composición: ................................................................................................................. 35
3.2.5. Diseño............................................................................................................................ 36
3.2.5.1. Introducción ................................................................................................................ 36
3.2.5.2. Lineamientos............................................................................................................... 37
3.2.5.3. Secuencia ................................................................................................................... 37
3.2.5.4. Desarrollo.................................................................................................................... 37
3.2.5.4.1. Ventanas.................................................................................................................. 37
3.2.5.4.1.1. Formulario principal (padre) .................................................................................. 37
3.2.5.4.1.2. Formulario Guardar ............................................................................................... 42
3.2.5.4.1.3. Formulario Imprimir ............................................................................................... 45
3.2.5.4.1.4. Formulario Definir Memoria ................................................................................... 46
2

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Z80DSK arduino
Z80-DSK Manual de Diseño
independientemente de lo que se le encuentre “ colgado” . Estos integrados son
bidireccionales, dependiendo del estado de una de las patas (pata 1), por lo que son muy útiles
para atender la función del bus de datos del microprocesador.
Tres de los cuatro buffers (U2, U9 y U17) son unidireccionales por lo que no se requiere
lógica para su control, pero el buffer U10 (buffer del bus de datos) requiere de la
implementación de una lógica para lograr el control del sentido del flujo de la información. Esta
lógica está basada en el estudio de las distintas señales que se encuentran involucradas en las
diversas operaciones del microprocesador; de todas ellas, se utilizan las siguientes:
•M1
•RD
•WR
ya que son las comunes a todas las operaciones.
El estado de estas señales en el sentido microprocesador - resto de la placa es la
siguiente:
Operación
Write
Output
M1
1
1
RD WR
10
10
Tabla 1: Estado de las señales micro - placa
y el estado de estas señales en el sentido resto de la placa - microprocesador es la
siguiente:
Operación
M1
RD
WR
Instruction Fetch
0
0
1
Read
1
0
1
Input
1
0
1
Interrupt
0
1
1
Acknowledge
Tabla 2: Estado de las señales placa - micro
De las dos tablas anteriores se puede deducir que para lograr el sentido de dirección
basta combinar en una compuerta AND las señales M1 y RD; y para lograr la habilitación del
integrado es necesario combinar en otra compuerta AND la señal WR y salida de la compuerta
AND anteriormente detallada.
3.1.1.3.2.2.Mapa de memoria
En la parte superior de la placa se puede observar el banco de memoria, que fija la
capacidad del sistema a 32 Kbytes (si no se usa el bus de expansión de memoria) juntamente
con el integrado que permite organizar el mapa de memoria.
El mapa de memoria es el siguiente:
0000 - 1FFF
2000 - 3FFF
4000 - 5FFF
6000 - 7FFF
8000 - 9FFF
A000 - BFFF
C000 - DFFF
E000 - FFFF
ROM 0
ROM 1 - RAM 0
RAM 1
RAM 2
Externo
Externo
Externo
Externo
Tabla 3: Mapa de Memoria
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Número de piezaDescripciónFabricantes
Z80DSKZ80 Development Kit / Menual de DisenoETC
ETC

Número de piezaDescripciónFabricantes
SLA6805M

High Voltage 3 phase Motor Driver IC.

 Sanken
Sanken
SDC1742

12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters.

 Analog Devices
Analog Devices


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