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Número de pieza | SDIP30 | |
Descripción | SDIP30 Thermal Data | |
Fabricantes | STMicroelectronics | |
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Thermal Data
SDIP 30
30 leads
PACKAGE MATERIAL LIST
item #
leadframe
die attach
molding
compound
material
copper
epoxy glue
( silver filler )
epoxy resin
thickness
0.25 mm
10-40 µm
3.8 mm
thermal
conductivity
2.61 W/cm°C
0.01 W/cm°C
0.0063W/cm°C
Charts enclosed :
1) Rth(j-a) vs power dissipation
2) Zth(j-a) vs time
September 1999
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PDF Descargar | [ Datasheet SDIP30.PDF ] |
Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
SDIP30 | SDIP30 Thermal Data | STMicroelectronics |
Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
Sanken |
SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
Analog Devices |
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