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Número de pieza | NAND01G-B2B | |
Descripción | NAND flash memory | |
Fabricantes | Numonyx | |
Logotipo | ||
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No Preview Available ! NAND01G-B2B
NAND02G-B2C
1-Gbit, 2-Gbit,
2112-byte/1056-word page, 1.8 V/3 V, NAND flash memory
Features
■ High density NAND flash memories
– Up to 2 Gbits of memory array
– Cost effective solutions for mass storage
applications
■ NAND interface
– x8 or x16 bus width
– Multiplexed address/ data
– Pinout compatibility for all densities
■ Supply voltage: 1.8 V/3.0 V
■ Page size
– x8 device: (2048 + 64 spare) bytes
– x16 device: (1024 + 32 spare) words
■ Block size
– x8 device: (128 K + 4 K spare) bytes
– x16 device: (64 K + 2 K spare) words
■ Page read/program
– Random access: 25 µs (max)
– Sequential access: 30 ns (min)
– Page program time: 200 µs (typ)
■ Copy back program mode
■ Cache program and cache read modes
■ Fast block erase: 2 ms (typ)
■ Status register
■ Electronic signature
■ Chip enable ‘don’t care’
Table 1.
Device summary
Reference
NAND01G-B2B
NAND02G-B2C
1. x16 organization only available for MCP products.
TSOP48 12 x 20 mm
FBGA
VFBGA63 9.5 x 12 x 1 mm
VFBGA63 9 x 11 x 1 mm
■ Serial number option
■ Data protection
– Hardware block locking
– Hardware program/erase locked during
power transitions
■ Data integrity
– 100 000 program/erase cycles per block
(with ECC)
– 10 years data retention
■ ECOPACK® packages
■ Development tools
– Error correction code models
– Bad blocks management and wear leveling
algorithms
– Hardware simulation models
Part number
NAND01GR3B2B, NAND01GW3B2B
NAND01GR4B2B, NAND01GW4B2B(1)
NAND02GR3B2C, NAND02GW3B2C
NAND02GR4B2C, NAND02GW4B2C(1)
April 2008
Rev 5
1/60
www.numonyx.com
1
1 page NAND01G-B2B, NAND02G-B2C
List of tables
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 19.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
Table 25.
Table 26.
Table 27.
Table 28.
Table 29.
Table 30.
Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Product description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Valid blocks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Bus operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Address insertion, x8 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Address insertion, x16 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Address definitions, x8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Address definitions, x16 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Copy back program x8 addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Copy back program x16 addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Status register bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Electronic signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Electronic signature byte 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Electronic signature byte/word 4. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
NAND flash failure modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Program, erase times and program erase endurance cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Operating and AC measurement conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
DC characteristics, 1.8 V devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
DC characteristics, 3 V devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
AC characteristics for command, address, data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
AC characteristics for operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package mechanical data. . . . . 55
VFBGA63 9.5 x 12 mm - 6 x 8 ball array, 0.80 mm pitch, package mechanical data. . . . . 56
VFBGA63 9 x 11 mm - 6 x 8 active ball array, 0.80 mm pitch, package mechanical data . 57
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
5/60
5 Page NAND01G-B2B, NAND02G-B2C
Figure 4. VFBGA63 connections (top view through package)
Description
12 3
4 5 6 7 8 9 10
A DU DU
DU DU
B DU
DU DU
C
WP AL VSS E
W RB
D NC R CL NC NC NC
E NC NC NC NC NC NC
F NC NC NC NC NC NC
G NC NC NC NC NC NC
H NC I/O0 NC NC NC VDD
J NC I/O1 NC VDD I/O5 I/O7
K
VSS
I/O2 I/O3 I/O4 I/O6 VSS
L DU DU
DU DU
M DU DU
DU DU
1. Available only for NAND01GR3B2B and NAND02GR3B2C 8-bit devices.
AI13103
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Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
NAND01G-B2B | (NAND0xG-B2x) NAND Flash Memory | ST Microelectronics |
NAND01G-B2B | NAND flash memory | Numonyx |
Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
Sanken |
SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
Analog Devices |
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