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PDF CPQ090 Data sheet ( Hoja de datos )
| Número de pieza | CPQ090 | |
| Descripción | TRIAC 4.0 Amp | |
| Fabricantes | Central Semiconductor | |
| Logotipo |  |
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PROCESS CPQ090
TRIAC
4.0 Amp, 600 Volt TRIAC Chip
www.DataSheet4U.com
PROCESS DETAILS
Process
Die Size
Die Thickness
MT1 Bonding Pad Area
Gate Bonding Pad Area
Top Side Metalization
Back Side Metalization
GEOMETRY
Glass Passivated Mesa
90 x 90 MILS
8.6 MILS ± 0.6 MILS
61 x 48 MILS
11 x 9.8 MILS
Al - 45,000Å
Al/Mo/Ni/Ag - 32,000Å
GROSS DIE PER 4 INCH WAFER
1,310
PRINCIPAL DEVICE TYPES
2N6075A
CQ202-4MS
CQ223-4M
CQD-4M
BACKSIDE MT2
145 Adams Avenue
Hauppauge, NY 11788 USA
Tel: (631) 435-1110
Fax: (631) 435-1824
www.centralsemi.com
R1 (19 -May 2005)
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Hoja de datos destacado
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| CPQ090 | TRIAC 4.0 Amp | Central Semiconductor |
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
 Sanken |
| SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
 Analog Devices |
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